• 半導體 Intro
• 銷售額 (需求來源)
• 產業鏈 (價值供應者)
• 產業鏈上游 (毛利率較高)
• 產業鏈下游 (毛利率較低)
• 半導體的應用領域
• 製程節點
• 以 奈米 大小 區分半導體應用產品領域
• 近年情勢 (2020-2022)
• Major Players
• 台積電
• 美光 ($MU)
• NVDIA
• AMD

半導體 Intro

銷售額 (需求來源)

1. 銷售額
1. 2022-2030 預計 CAGR 7%
2. 預計 2030 年 全球半導體市場：1兆
2. 需求主要在 亞太地區，佔據全球 62% 銷售額 (as of 2021)
1. 中國 是最大 半導體需求市場 (佔據 34.6% 銷售額)
2. 日本在亞太地區中是第二名
3. 美國是全球第二大需求市場

產業鏈 (價值供應者)

產業鏈上游 (毛利率較高)

1. 美國控制 EDA 程式開發軟體、IC 設計、半導體製造設備，毛利率較高，是最大的價值供應者
2. 光刻機：荷蘭 ASML

產業鏈下游 (毛利率較低)

1. 生產半導體材料：日本佔據大宗
2. 晶圓代工、封裝測試：台灣、韓國、中國
1. 台灣壟斷 60% 晶圓代工產能
2. 東亞地區的人力成本比美國低

半導體的應用領域

1. 伺服器、Data Center、Storage
2. 智慧型手機
3. 電動汽車
4. 工業電子

製程節點

• 通常 7奈米 以下稱為先進製程
• 7奈米以上成熟製程（mature process）

以 奈米 大小 區分半導體應用產品領域

• 28 奈米以下
• 高級智慧型手機 (5Ｇ 手機) 的 AP（應用處理器）/ SoC（系統單晶片）
• 電腦、伺服器 CPU（中央處理器）
• 5G 晶片
• AI 加速器晶片
• 28 奈米以上
• 消費性電子產品：包括中低價手機、平板、穿戴裝置、電視、遊戲主機，網路通訊設備（路由器、基站、Wifi 等）
• 藍芽
• 電動汽車
• IOT 物聯網

近年情勢 (2020-2022)

• 背景
• COVID-19 疫情嚴重期間，缺工、貨運塞港，世界各地都缺晶片，需要晶片的終端產品無法出貨
• 通膨持續
• COVID-19 引發的 塞港 與 量化寬鬆 導致通貨膨脹
• 加上俄羅斯發動戰爭入侵烏克蘭，進一步加劇通膨
• 俄羅斯入侵烏克蘭、中國在 Nancy Pelosi 出訪台灣之後密集對台灣發動軍事演習，成為不可被忽視的 地緣政治風險
• 導致各國政府關注 東亞地區大公司壟斷晶圓代工級封測領域 的情況
• 許多國家開始嘗試讓 半導體產業在地化 (e.g. 美國、歐洲)
• 許多國家對相關半導體公司提供補助
• 美國 2022 晶片與科學法案：提供 527 億美元補貼製造、2000 億美元科學研究補助
• 歐盟 2022 晶片法案：投入 430 億歐元
• 中國目標在 2025 達成半導體自給率 70%
• 2021 年底、消費者對電子產品的需求下降
• 半導體公司的業績下降，進入 去庫存 階段

Major Players

台積電

• 成長動能主要在高效能運算產品
• 雲端伺服器中的處理器、GPU、AI 加速器
• 需要將記憶體和處理器緊密堆疊、連結，讓巨量資料的傳輸速度提高

美光 ($MU)

• 台灣最大半導體外商公司
• 強項是記憶體

NVDIA

• 特別強項：GPU

AMD